控制SMT焊接幾種缺陷方式的解析
1、引言 本文引用地址： http://www.eepw.com.cn/article/160696.htm 表面組裝技術(shù)在減小電子產(chǎn)品體積、重量和提高可靠性等方面的突出優(yōu)點，迎合了未來制造技術(shù)的要求。但是，要制定和選擇適
2018-09-30]
SMT實用工藝基礎(chǔ)-波峰焊接質(zhì)量分析
波峰焊接質(zhì)量分析 波峰焊與再流焊相比較，工藝比較復雜，質(zhì)量控制的難度比較大。再流焊工藝中，焊料是預先分配到印制板焊盤上的，每個焊點的焊料成分與焊料量是固定的，因此只
2018-08-13]
SMT實用工藝基礎(chǔ)-回流焊接質(zhì)量分析
SMT回流焊接質(zhì)量分析 回流焊是SMT關(guān)鍵工藝之一，表面組裝的質(zhì)量直接體現(xiàn)在回流焊結(jié)果中。但回流焊中出現(xiàn)的焊接質(zhì)量問題不完全是回流焊工藝造成的，因為回流焊接質(zhì)量除了與焊接溫
2018-08-11]
SMT實用工藝基礎(chǔ)-表面組裝檢測工藝
表面組裝檢驗(測)工藝 表面組裝檢驗工藝內(nèi)容包括組裝前(來料)、工序和表面組裝板檢驗。 14.1表面組裝檢驗(測)工藝介紹 檢驗方法主要有目視檢驗、自動光學檢測(A01)、 x光檢測和超聲
2018-08-10]
